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常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。手機零件激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以應用于手機內(nèi)各金屬零件的加工過程。下面介紹激光焊接機在手機零部件行業(yè)的應用。

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。

手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

激光焊接機的激光脈沖寬度。脈沖寬度是脈沖激光焊接的重要參數(shù)之一。與材料去除和材料熔化不同，它是一個重要參數(shù)。其實激光焊接機在我們?nèi)粘Ｖ袘煤軓V。武漢瑞豐光電激光設備是性價比較高的，憑借多年的激光研發(fā)經(jīng)驗，產(chǎn)品技術成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。瑞豐光電激光電始終堅持“質(zhì)量第一、服務第二、價格第三”的態(tài)度，給客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務。

以上就是激光焊接機在手機零部件行業(yè)的應用，激光束屬于非接觸式加工，熱影響小、加工區(qū)域小、方式靈活。在目前高端手機的生產(chǎn)過程中，激光焊接機技術在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到了重大的作用，使產(chǎn)品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好。

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